金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海新昇半导体科技有限公司请求一项名为“一种测验机台及晶圆的测验办法”的专利，公开号CN 119314905 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种测验机台及晶圆的测验办法，测验机台包含底座、测验组织、榜首检测元件；测验组织包含承载件、传力件、施力件；承载件设在底座上；传力件坐落承载件远离底座的一侧，传力件朝向承载件的表面上设有榜首齿；施力件与传力件衔接，并唆使传力件接近或远离承载件，以及使传力件向承载件施加压力；榜首检测元件设在底座和/或承载件上，用于检测坐落承载件上的晶圆遭到的压力。使用测验机台对晶圆来测验时，先将晶圆置于承载件与传力件之间，然后经过施力件操控传力件向晶圆施加压力，直至晶圆决裂，根据榜首检测元件的检测值得到晶圆决裂时晶圆所受压力，得到晶圆的耐压值。该办法简略易操作便利、可行性强。

  天眼查资料显现，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱238000万人民币，实缴本钱238000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目2054次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息658条，此外企业还具有行政许可208个。