一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告
六、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），截至本次董事会召开，公司总股本为120,305,250股，以此计算合计拟派发现金红利人民币120,305,250元（含税），占公司2024年年度归属于上市公司股东的净利润40.09%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。
若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
本报告所涉及的公司经营计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十二、是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
IC是IntegratedCircuit的英文简称，集成电路，是采用一 定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电 感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构。
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形， 故称为晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成 为有特定电性功能的集成电路产品。
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加 工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、 密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
TapeOut，为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图 到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是 否具备所需要的性能和功能。如果成功，就可以大规模制 造；反之则需找出其中的原因，并修改相应的设计——上 述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后 进行的大规模批量生产称之为量产流片。
Fabless英文全称为FabricationLess，无晶圆厂，集成电路 设计行业没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一
SystemonChip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键 部件集成在一块芯片上，能轻松实现完整系统功能的芯片电 路。
MicroControllerUnit的简称，即微控制单元，是把CPU、 内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单 一芯片中，形成芯片级的微型计算机。
英文名称为RISC-VInstructionSetArchitecture，第五代精 简指令集计算机，该指令集于2010年发布，系基于精简 指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V指令集 开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计。
IP英文全称为IntellectualProperty，知识产权，集成电路 中已验证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块。
英文名称为Bluetooth，一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的2.4GHz无线电技术及其相关通讯标准。通过 它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、 相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。
Wi-Fi英文全称为Wireless-Fidelity，无线上网，一种创建 于IEEE802.11标准的无线局域网技术，通常工作在 2.4GHzISM或5GHzISM射频频段，用于家庭、办公等 区域的无线连接技术。
TWS英文全称为TrueWirelessStereo，真无线立体声，耳 机的两个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组 成立体声系统。
OpenWearableStereo的简称，指的是一种开放式可穿戴 立体声系统。OWS耳机是不入侵耳道，集舒适、安全、 自然聆听和先进的技术于一体的开放式无线蓝牙耳机。
RF英文全称为RadioFrequency，可以辐射到空间的电磁 频率，频率范围为300kHz-300GHz之间，包括蓝牙、 Wi-Fi、2.4G无线传输技术、FM等技术。
ADC英文全称为Analog-to-DigitalConverter，将模拟输入 信号转换成数字信号的电路或器件；DAC英文全称为 Digital-toAnalogConverter，把数字输入信号转换成模拟
ANC英文全称为ActiveNoiseCancellation，一种用于耳 机降噪的方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向 声波，将噪音抵消，以此来实现降噪的效果。
ENC英文全称为EnvironmentalNoiseCancellation，在保 证低频降噪的效果下，开启人声的增益，可让通话声音更 清晰流畅，主要在户外交流或语音通话时使用，通话环境 降噪。
BLE英文全称为BluetoothLowEnergy，与经典蓝牙同样 适用2.4GHz无线电频率的一种局域网技术，在保持与经 典蓝牙同等通信范围的同时可明显降低功耗和成本，主要 用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴 领域。
LEAudio英文全称为LowEnergyAudio，低功耗音频， 蓝牙技术联盟2020年发布的基于BLE技术的新一代蓝牙 音频技术标准，LEAudio可支持与经典蓝牙相同的音频 产品和应用，降低功耗，输出更高质量的音频。
AI（ArtificialIntelligence）&IoT（InternetofThings）的 简称，物联网技术和AI相融合，通过物联网产生、 收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端， 再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物 数据化、万物智联化，最终形成一个智能化生态体系。
人工智能（ArtificialIntelligence，简称 AI）是指由计算 机系统或机器模拟、延伸和扩展人类智能的技术与科学。 其核心目标是让机器具备类似人类的认知、学习、推理、 规划、感知和决策等能力。
2019年8月7日，公司注册地址由深圳市南山区西丽街道留仙大道与平山 一路交汇处云谷二期9栋303变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香 路智慧广场A栋2102； 2021年7月28日，公司注册地址由深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路 智慧广场A栋2102变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号 智慧广场A栋1301-1。
2024年度，公司实现营业收入181,903.40万元，较上年同期增长25.72%；归属于母企业所有者的净利润30,009.79万元，较上年同期增长19.23%；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润24,414.87万元，较上年同期增长40.44%。公司基本每股盈利为2.50元/股，同比增长19.05%，稀释每股收益为2.49元/股，同比增长19.14%；扣除非经常性损益后的基本每股收益2.03元/股，同比增长40.00%。
报告期内宏观经济发展形势在变化中步入稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司布局培育新兴市场，产品品种类型日益丰富，持续品牌突破及拓展，出货量及营业收入均同步增长，带动净利润增长。
(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务紧密关联、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，非金融企业持有 金融实物资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融实物资产和金 融负债产生的损益
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资所需成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
对于现金结算的股份支付，在可行 权日之后，应付职员薪酬的公允价 值变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
2024年，公司管理层在既定的发展的策略和年度经营目标指导下，认真贯彻董事会的各项工作目标要求，扎实有序地推进重点工作的落实，以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场变化。
报告期内，公司依托自身研发创新实力、产品品类拓展及强劲的渠道力加大开拓市场力度，加强完善制度建设以强化内部经营管理，通过降本增效、优化客户、完善产品结构、持续优化内部管理及提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作，推动公司稳健可持续发展，充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，格外的重视研发技术及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创造新兴事物的能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。
目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研制进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到249人，占员工总数的比例为80.84%。
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被大范围的应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断的提高芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT892X、BT893X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
公司格外的重视研发创新，在慢慢地增加研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平逐渐改善。
在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。
通过持续的研发技术和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。
公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。
在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司依据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。
截至报告期末，公司拥有139项专利权，其中发明专利65项，实用新型专利74项；拥有38项计算机软件著作权，119项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，加速AI端侧技术落地；另一方面加强下业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。
随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。
报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。
公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。
未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。
报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。
面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进，未来公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展，公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才，全面提升公司的综合实力和市场竞争力。
人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员达到249人，占员工总数的比例为80.84%。
人才培养方面，公司创新人才培养体系，持续完善员工培养计划，加快不同专业的人才成长速度，快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生，通过部门培养制、参与重点项目等方式，提升重点人才的综合素质和能力水平，使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干，为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。
人才激励方面，公司的绩效管理体系不断规范，绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设，持续完善福利平台及员工服务信息系统，提升人事沟通便捷性和员工满意度，不断吸引高素质人才；同时，公司逐步优化吃、住、行等基础保障，不断提升员工归属感，有效保障人才队伍的稳定，为企业持续发展提供人力资源保障。
报告期内，公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施，规范资金的筹集、管理和使用，确保各类资金安全；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。
公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内，公司采取了一系列组织效率优化提升工作，各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约，为公司的运营管理、规模经营提供保障，进而提升管理效率并改善运营效果，切实保障公司和股东的合法权益。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。
公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自主设计开发出RISC-VCPU核、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。
2024年，公司积极拓展产品线，推出新品。继续钻研蓝牙、Wi-Fi等通信技术，快速响应市场需求，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小米RedmiBuds6Play，realmeT310，realmeBudsWireless5ANC，荣耀亲选X7Lite等，同时成功扩展了头戴降噪耳机的市场，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公司新推出的BT897X系列产品，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合更多行业先进客户的耳机项目为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司在AI耳机的应用上也取得了较大的突破：公司讯龙二代BT892X系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等40种语言在线X快倍速可调，配合Beam-formingENC智能算法有效降低环境噪声，搭配高精度ANC控制器实现最大30dB深度主动降噪，单次续航时长达7.5小时。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作，讯龙三代BT895X芯片完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。讯龙三代BT895X芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。已被搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机。
报告期内，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656、AB575X系列的全面覆盖，采用公司自研的OWS音效算法，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通线mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。
特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验。
报告期内，公司全线协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进一步的普及化。
报告期内，公司讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。
公司推出了基于BT896X的LEAudio方案，特别是Auracast技术，可满足后续中高阶音箱的市场。量产了飞利浦等品牌的高阶Soundbar产品，通过BT896X的强大算力，实现了高阶Soundbar的蓝牙SoC单芯片解决方案。
公司还配合荣耀亲选，推出HonorIkaraoBTSpeakermini音箱，音质音效指标优异，深受行业认可。
报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X及AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，推出了BT891X系列和AB566X系列，适配不同的市场需求，取得了较大的市场占比。其中，BT8916A及AB5666C等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。同时，公司推出了AB570X单芯片无线麦克风音箱方案，极大地优化了该方案的成本，业界领先。
报告期内，公司AB2027A3数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造独特氛围；此外，公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。
(二)主要经营模式 公司采用Fabless经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计 和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图 如下所示：基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户的真实需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体IC产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为IC设计环节、IC制造环节与IC封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的IC设计环节。
在IC设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。
其中，逻辑电路按照通用性可分为CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与ASIC-定制化芯片，微型集成电路由CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来，可分为MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片（系统级芯片）等产品。公司产品属于SoC芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等AIoT领域。
公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司AB530X系列芯片、AB535X系列芯片、AB537X系列芯片、AB561X系列芯片、AB560X系列芯片、AB565X系列芯片分别于2019年至2024年连续获得第十四届至第十九届“中国芯”优秀市场表现产品，市场之间的竞争力突出。2021年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号并于2024年成功完成复审。2022年公司获“2021-2022年度第五届中国IC独角兽”称号。2023年公司获“制造业单项冠军产品企业”称号。2024年公司获得世界半导体大会颁布的“2023—2024年度音频芯片市场领军企业”奖，获得半导体投资联盟颁发的“年度领军企业奖”。在2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShanghai）上，AspenCore重磅发布了2024年中国IC设计公司100（ChinaFabless100）排行榜，中科蓝讯自2023年后继续荣登TOP10无线连接芯片公司排行榜并蝉联榜首。
公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2024年，公司无线亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。在报告期内，公司推出的BT897X系列芯片，基础功耗达到了4mA量级，已达到行业先进水平。
（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置AI处理单元，提供更加优质的通话体验。报告期内，公司推出的BT893X、BT897X等系列产品，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，同时降低了通线）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，其主动降噪性能竞争愈发激烈。在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破；在报告期内，公司除推出了更强的TWSANC降噪方案外，还成功拓展了头戴ANC降噪的产品市场，已配合品牌客户，推出了倍思BowieM2spro、realme线、SoundcoreLifeQ20/Q30、1MOREHQ51、漫步者（EDIFIER）W280NBPro等多款高阶降噪产品。
（4）OWS：OWS开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的OWS低音增强算法。公司针对OWS开放式无线耳机开发动态均衡器、多段DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于QCYC30、PHILIPSTAA6709、倍思（Baseus）MC1等多款产品上。
（5）LEAudio技术推动产品的进一步迭代：报告期内，公司的LEAudio技术已经应用于包括耳机、音箱等多种产品中，借助公司成熟的LEAudio技术，用户可以达到更多、更好的应用体验。
AI端侧方面，随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户更好的提供了更加智能化、个性化的音频体验。
公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户更好的提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。
未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出使用者真实的体验度更好的AI端侧产品解决方案。
智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局，全方位满足客户不同需求，特别是AB568X、AB569X系列，凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，公司AB569X芯片已应用于印度Titan子品牌Fastrack的智能手表中。2024年起，AB568X、AB569X系列的迅速起量，智能穿戴类的产品营收有较大幅度的提升，对公司毛利率改善具有一定贡献。
物联网芯片方面，万物互联的时代，物联网IoT的应用愈发普及，物联网产品芯片要求具有超低功耗、低电压工作、优异的运算资源及丰富的IO接口，同时具有极高的性价比。报告期内，公司的BLE产品线，已经实现了电容笔、语音遥控器、无线控制等领域批量出货。
Wi-Fi芯片方面，随着智能家居应用的深入，人们对智能家居产品的要求越来越高，要求产品更加智能化，响应更加快速。Wi-Fi有着传输速度快，可独立连网的优势；蓝牙具有低功耗，可连接手机、电脑等终端的功能；语音是实现智能家居人机交互最好的方式，因此Wi-Fi/BT/音频三合一的Combo是现在和将来智能家居的最重要、最合适的接入方案。
公司是国家高新技术企业，作为中国RISC-V产业联盟的理事单位，是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业，核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段，现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。
随着产品功能与性能升级，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器，自研增加了Zc等压缩指令，提升了指令代码密度，优化了代码运行效率，同时研发了可编程神经网络加速单元NPU，提升了产品端侧AI算力；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器，内置大容量的内存资源，并采用了HiFi4DSP，极大提升了产品算力与集成度，可快速支持第三方算法集成。
持续研发基于2.4G无线音频低延时传输技术，包括低延时广播与点对点传输射频技术，低延时编解码技术，低延时语音降噪算法，AI防啸叫语音算法。广泛应用于无线直播麦克风、无线KTV音箱、无线录音设备、无线导游机等产品。该技术适用于1发1收、1发多收、2发1收、4发2收等多种应用场景。带来了声音高保真、低延时、传输连接稳定的用户体验。
公司在蓝牙技术上持续深耕，蓝牙芯片已成功通过了蓝牙技术联盟（SIG）蓝牙6.0的认证，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商。公司本次主要针对TCRL2024-2标准，进行了链路、协议层的更新，并将Profile版本升级到最新版本，可以让客户更方便快捷地进行产品认证。公司目前已推出“蓝讯讯龙”系列的BT893X、BT895X、BT897X及AB系列的AB571X、AB568X、AB569X等多款支持蓝牙6.0规范的芯片，可提供更加高效、稳定、智能的连接技术和使用体验。
研发了新一代Wi-Fi+蓝牙Combo射频及ePTA共存技术，以及新一代Wi-Fimodem和基带处理技术，结合在音频、智能穿戴以及AI技术的积累，公司将推出Wi-Fi物联网相关的产品。
自主研发和迭代音频Codec技术，音频ADC和DAC升级到24bit系统，提升模拟与数字电路的动态范围，音频链路性能与产品竞争力得到提升。
在TWS耳机产品方面，公司不断优化ANC主动降噪算法（风噪、啸叫、环境、佩戴、贴合度等各种算法），研发并优化ANC开发工具，提升客户开发效率；研发了PACC技术，提升产品音效算法处理能力，优化OWS算法，极大提升运行效率，大大降低产品功耗，提升产品续航能力。
在端侧AI算法方面，持续迭代单MIC/双MICAI通话降噪算法，研发AIAEC回音消除算法，AI防啸叫算法，基于Kaldi平台的语音识别算法；同时，研发了第二代可编程神经网络处理单元NPU，提升产品端侧AI算力。
随着行业对产品功耗要求越来越高，公司单芯片上集成了双buck电路和单buck输出双电压电路，使产品的工作功耗更低，在更小的电池容量下，实现更长的续航时间；同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术，实现了更低功耗维持蓝牙连接，同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。
TWS耳机的产品形态从入耳式，扩展到OWS外放的方式，更适合佩戴。但同时，开放耳道的听音方式，增加了声波传输的距离，导致在传输过程中的损耗增大，更容易受到外界声音干扰，因此在相同配置下，音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时，由于声波传输距离大，对输出声音响度有更高的要求，即喇叭驱动能力更强，需配备低频声音补偿算法。有鉴于此，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，实现从高阶BT893X、中阶AB571X到入门级AB5656系列的全面覆盖。公司推出的OWS芯片采用公司自研的OWS音效算法，支持新一代BT6.0蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输；支持ENC智能降噪算法，提供清晰地语音通线mW强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别是高阶BT893X系列，具备Hi-Res小金标双认证和LDAC高清解码，外加58mW的驱动，保证高音质+大输出动态范围，为广大购买的人带来高品质的声乐体验，目前应用于倍思BowieM2s、realme真我BudsWireless3、FIILKeyPro、万魔Q30、魅蓝Blus2S等多款高阶降噪产品。
TWS耳机和OWS耳机近期出现带彩屏充电仓的产品形态，公司迅速推出带GPU显示驱动能力的AB568X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控，带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。
公司持续研发无线位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振，实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率，降低了芯片功耗，使无线麦克风从之前的高成本，高功耗，大体积，变成如今的低成本，低功耗，小体积，从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内，公司经过迭代，从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙，实现稳定的多链路连接，通过芯片算力与CODEC性能区分高中低配置方案，研发了高性能的讯龙三代BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代BT892X芯片系列、主打性价比的AB5666BLE芯片系列，覆盖不同的客户群体。
基于第一代蓝牙控制SoC芯片，公司开发了通用BLE软件SDK技术平台，可用于MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场，已有多家客户量产；并在第一代芯片基础上，公司迭代了新的蓝牙控制SoC芯片，该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比，补充公司物联网产品线的型号，提升物联网产品的竞争力。
基于“蓝讯讯龙”芯片，公司自主研发了单MIC/双MICDNNAI通话降噪算法；创新实现了无线MIC与蓝牙音乐播放共存、创新DSP音频链路硬件模块，整合了完整算法方案。同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果，为客户提供有竞争力的算法，容易落地复制，降低开发成本。
基于“蓝讯讯龙”三代芯片，公司自主研发了LEAudioDongle，可以实现音频低延迟，为游戏耳机带来更好的体验；同时在广播音频方面，实现了一拖多广播音频的技术，接入设备的数量不再受限，可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。
公司推出了两代专用可穿戴SoC芯片，单芯片集成了RISC-VCPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器，对图像处理和渲染效率更高，具有极高性价比，提高产品的竞争力，实现了AB560X,AB568X,AB569X三个可穿戴产品技术平台，包括蓝牙音乐和通话，本地播放和发射，流畅的人机交互UI界面，可实现用户的各种需求；创新实现小内存高刷屏显示方案，自研2D/2.5D-GPU硬件模块。基于AB569X的技术平台，实现了2.5D图像渲染效果（足球、滚筒、立方体、蝴蝶等），大大提升了客户对该技术平台的认可度。
