，项目建设期为 24 个月。本项目拟通过对合肥现有厂房做改造，通过建造新的洁净车间、引进新的先进生产线，进一步扩充显示驱动芯片封装测试整体产能，完善铜镍金工艺布局，满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求，整体提升公司在有关产品方面的竞争力。

  显示芯片封测行业正迎来重要发展机遇。2024 年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长 6.0%，其中中国大陆市场规模达 76.5 亿元，同比增长 7.0%，增速高于全球水平。预计到 2028 年全球市场规模将达到 32.4 亿美元，中国大陆市场将保持 4%以上的稳定增长。

  市场需求量开始上涨大多数来源于三个方面：首先是智能手机、平板电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪统计，智能手机在显示面板下游终端出货量中占比最大，超过 50%。特别是 AMOLED 渗透率的持续提升，带动了对高性能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市场的结构性变化，预计到 2026 年，65 英寸及以上的面板占比将达 38.65%，超高清户外大屏出货量也有明显增长。

  随着分辨率的提升，单台设备所需的显示驱动芯片数量明显地增加，如 4K 电视需要 10-12颗显示驱动芯片，8K 电视更需要 20 颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载显示、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域对显示技术提出了更加高的要求，不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的显示形态，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市场机会。

  为抓住市场机遇，巩固行业地位，公司拟通过本项目新增Bumping、CP、COG、COF等关键工艺的生产能力，显著提升公司在显示驱动芯片封测领域的市场竞争力。

  显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的逐步扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比的封装解决方案需求日渐增长。铜镍金(CuNiAu)凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。

  从技术布局来看，发展多元化的封装技术路线，能够更好地满足多种细分市场的需求。金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则能够完全满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于企业更好地服务不一样的客户，扩大市场覆盖范围。

  本项目将布局铜镍金凸块工艺产线，形成多元化的技术服务能力。通过优化产品结构和成本结构，增强公司在不同细分市场的竞争优势。通过全面的技术布局将帮助公司把握市场机遇，为未来持续发展奠定坚实基础。

  显示产业正加速向中国大陆转移，带动了产业链本土化配套需求的迅速增加。2024 年中国大陆 LCD 面板产能达 2.16 亿平方米，全球占比达到 77.4%；AMOLED 面板产能达 1,607 万平方米，全球占比达到 38.0%且预计 2028 年将提升至 44.4%。随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益迫切。

  产业转移带来的市场机遇大多数表现在三个方面：首先，中国大陆面板厂商在全球的市场占有率持续提升，带动了对本土配套的需求。其次，国际贸易环境的变化推动了产业链的重构，促使更多国际客户寻求中国大陆的封测产能。第三，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，为行业发展创造了有利环境。在此背景下，国内显示驱动芯片封测企业迎来了难得的发展机遇。

  本项目通过扩大显示驱动芯片封测产能，将帮助公司更好地把握产业转移机遇。一方面能够更好地满足迅速增加的国内市场需求，为中国大陆面板产业提供更好的配套服务；另一方面通过引进先进工艺设备并持续提升技术能力，逐渐增强在显示芯片封装领域的自主可控能力，降低对境外产能的依赖程度，提升供应链的稳定性和韧性。这不仅有利于公司的可持续发展，也将为国内显示产业链的完善提供重要支撑。

  随着显示芯片封装市场的加快速度进行发展，生产效率的提升已成为行业领先企业保持竞争优势的主要的因素，提升生产效率、优化资源配置已成为公司扩展产能、通过本项目，公司将引入更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。

  在生产设备方面，将新增先进的高精度封装设备，提升生产的自动化水平，减少人工干预带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产的全部过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。这些升级将帮助公司在保证产品质量的同时，明显提升生产效率，缩短产品交付周期。

  此外，自动化和智能化水平的提升还将带来显著的成本优势。通过减少人工成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构。预计项目实施后，公司的生产效率将获得显著提升，单位产品的生产所带来的成本将逐步降低，这将为公司未来的持续盈利和市场扩展奠定坚实基础。

  整体来看，显示驱动芯片封测行业发展的新趋势向好。一方面，下游显示面板产业持续升级，不断涌现出超大尺寸、高刷新率、柔性显示等新技术和新产品，为封测行业带来广阔市场空间。另一方面，显示驱动芯片在 AI、VR/AR、车载显示等新兴领域的应用不断深化，推动了封测技术的持续创新。

  在产业政策方面，集成电路产业得到国家持续支持。2020 年 7 月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》提到集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，从财税、投融资、研究开发等八大方面对助力集成电路企业的发展。

  同时，新型显示产业的发展规划也为显示驱动芯片封测带来机遇。2024年1月发布的《关于推动未来产业创新发展的实施建议》明白准确地提出突破 Micro-LED 等显示技术并实现规模化应用。此外，2022 年工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026 年)》要求推进 4K 以上新型微显示器件的规模量产，开发配套显示驱动芯片。

  在区域发展环境方面，合肥作为“集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群”，在土地、税收、融资等方面为集成电路企业和新型显示产业链企业来提供了优惠政策。同时，当地完善的产业配套体系和丰富的人才资源，也为项目实施创造了良好条件。这些有利的政策环境和区域优势，将有力支持本项目的顺利实施。

  公司深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，形成了以凸块制造、覆晶封装和测试为核心的完整技术体系。在凸块制造环节，公司已成功掌握金凸块和铜镍金凸块两大主流技术路线。在传统金凸块工艺方面，自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”和“大尺寸高平坦化电镀技术”解决了显示驱动芯片高密度 I/O 制造的关键难题，提高了金凸块与芯片的结合力，明显提升了电镀工艺的稳定性。

  在铜镍金凸块技术领域，公司开发出“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”，为显示驱动芯片封装提供了更具成本优势的解决方案，目前公司是境内少数实现显示驱动芯片铜镍金凸块规模化量产的企业，工艺良率已达到与金凸块相当的水平。

  在后段封装环节，公司开发的 COG/COF 封装技术体系针对性解决了显示驱动芯片的技术痛点。“高精度高密度内引脚接合技术”实现了芯片与基板的精准对位，有效提升了封装可靠性；“125mm 大版面覆晶封装技术”则大幅度提高了单片基板的封装密度，明显提升了生产效率。公司还开发出“全方位高效能散热解决技术”，有效解决了高性能显示驱动芯片在工作过程中的发热问题。

  在测试环节，公司自主开发的“测试核心配件设计技术”和“集成电路测试自动化系统”形成了完整的测试解决方案。这套系统不仅能满足多种客户的个性化测试需求，还实现了测试过程的高度自动化，大幅度的提高了测试效率和准确性。

  公司持续加大研发投入，截至 2024 年 12 月末已取得 127 项授权专利，其中发明专利 60 项。这些技术创新成果得到了行业的广泛认可，公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省企业研发技术机构”等荣誉称号。

  本项目计划新增的Bumping、CP、COG 和 COF产能，将依托公司现在存在的成熟技术体系，特别是在铜镍金凸块方面的技术储备，有效增强公司的市场竞争力。公司完整的技术体系将确保新增产能能快速达产并保持稳定的良率水平。

  公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计企业建立了长期稳定的合作关系。

  这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产替代进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。

  公司与主要客户的合作关系建立在严格的供应商认证基础上。显示驱动芯片封测供应商的认证周期通常需要 12-18 个月，认证内容涵盖技术能力、质量控制、产能规模、交付能力等多个方面。一旦通过认证并开始批量供货，客户基于产品质量稳定性和供应链安全的考虑，通常不会轻易更换供应商。目前公司已通过多家国际知名客户的质量体系认证，并持续获得客户的积极认可。

  公司采取“客户优先”的服务战略，建立了专业的客户服务团队。在新产品导入阶段，公司技术团队提前介入客户的产品开发过程，协助客户优化产品设计，缩短产品开发周期。在量产阶段，公司能够根据客户需求快速调整生产计划，确保及时交付。

  这种深度合作模式显著增强了客户粘性，多家重要客户已与公司成立了战略合作关系，并获得客户广泛赞誉。公司正在积极开发新的客户资源，目前已有多家潜在客户进入认证阶段，未来将进一步扩大客户群体，为产能消化提供更广阔的市场空间。

  稳定的客户合作伙伴关系和良好的市场口碑，丰富的客户资源和持续增长的市场需求，将为本项目新增产能的顺利消化提供有力保障。

  公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在显示驱动芯片封测领域积累了丰富的运营管理经验。通过多年的实践和探索，公司成立了一套完整的生产运营管理体系，涵盖从产品研发、生产制造到品质管控的全流程。特别是在产能扩充项目管理方面，公司已成功完成多次重大产线建设，积累了丰富的项目实施经验。本项目将延续公司成熟的项目管理模式，确保项目如期达产。

  在质量管理体系方面，公司通过了 ISO9001 质量管理体系、IATF16949 汽车行业质量管理体系等多项国际认证。目前公司在 Bumping、CP、COG/COF等各主要环节的良率均高于行业平均水平。公司还开发并实施了 MES（制造执行系统）等现代化信息管理系统，实现了生产过程的实时监控和精细化管理，为大规模产能扩充奠定了管理基础。

  公司核心管理团队保持高度稳定，多位高管在显示驱动芯片封测领域拥有15 年以上从业经验。通过实施员工持股计划等长效激励机制，公司成立了一支专业能力突出、执行力强的运营团队。稳定的管理团队和完善的管理体系，将有效保障本项目的顺利实施。

  截至本报告出具之日，本项目已完成项目备案手续（项目代码-04-02-801207）；环评手续正在办理中。

  此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。

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