同花顺300033）金融研究中心03月20日讯，有投资者向联动科技301369）提问， 公司检测系统的软硬件协同开发能力具体体现在哪几个方面？是否已构建自主知识产权的测试算法库？

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！请见回复如下：（1）公司主要经营产品之一半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试。其中功率半导体测试应用要包括检测系统量产情况下硬件连接的技术能力和检测系统应用软件的二次开发能力。测试应用能力越高，积累的技术数据越多，越可以帮助客户提高检测系统的应用效率和产线的良率。以晶圆测试为例，公司通过有效的软硬件应用技术解决方案，减少探针台移动次数和晶圆的扎针次数，实现用户对晶圆测试的高效率和高质量的需求；在软件应用二次开发方面，公司不仅仅可以为客户提供测试相关的数据整合和分析校核，还能实现与生产管理系统的集成，有助于客户提升产线）发展至今，公司坚持创新驱动发展的战略，始终专注于半导体行业封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，具有深厚的基础积累和应用经验，并在多年技术积累的基础上对主业产品做了不断的自主创新和研发技术。截至2024年9月末，公司共获得发明专利41项，实用新型专利96项，外观专利14项，软件著作权102项。