这家合资企业将于 2024 年下半年开端在新加坡新建一座 300mm晶圆制作厂，并将经过台积电授权取得根底工艺技能，到时可为130nm 至 40nm 混合信号、电源办理和模仿产品供给支撑，首要面向轿车、工业、消费和移动终端商场。

  据介绍，VSMC 将在取得一切必要的监管同意后于 2024 年下半年开端制作晶圆厂（榜首阶段），并于 2027 年开端向客户供给榜首批产品。

  该工厂初期总成本估计为 78 亿美元（IT之家补白：当时约 564.72 亿元人民币），其间世界先进注资 24 亿美元占 60% 股权，恩智浦将注资 16 亿美元占剩下 40% 股权。

  官方表明，该合资企业将作为一家独立的商业代工供货商运营，为两边股权合作伙伴供给有保证的份额产能，估计到 2029 年每月产值将到达 55,000 片 300mm 晶圆。此外，该合资企业将在新加坡发明约 1,500 个工作岗位。比及榜首阶段顺畅发动，两边将依据股权许诺考虑并开发第二阶段。

  关键字：引证地址：获台积电授权，恩智浦、世界先进方案出资 78 亿美元在新加坡制作 300mm 晶圆厂

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