跟着半导体制造工艺节点的不断推动，制程杂乱度和精度要求日益提高。半导体制程中触及很多杂乱的物理进程，对这些进程的精准操控直接影响芯片功用和制程稳定性。

  可以精确模仿半导体制造的完好进程中的触及各种物理现象及其相互作用，精确猜测成果、优化制程工艺，然后缩短研制周期、下降试错本钱，并提高产品竞争力。

  本次活动聚集 COMSOL 仿真软件在半导体制程中的广泛应用，内容包括晶圆制备、光刻、堆积、刻蚀、离子注入、热处理，以及平整化等前道工艺进程中各种多物理场现象的模仿和剖析。

  硕士结业于北京航空航天大学，具有丰厚的工程仿真经历。担任 COMSOL 软件的技术上的支撑和客户咨询作业，首要触及流体、传热等范畴。

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