• 新能源汽车对芯片的需求量由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆，智能汽车甚至提升至3000颗/辆，中国市场对汽车芯片的需求量非常大。

  • 贝哲斯咨询多个方面数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比23.56%。预计至2029年全世界汽车芯片市场规模将提升到5305.25亿元。

  • 车规级芯片国产化已取得突破，尤其在功率半导体、计算芯片、控制芯片领域已有一定市场份额。

  根据Omdia 数据，2022 年我国MCU 市场规模约为83.4 亿美元，其中复杂指令集MCU 的市场规模约为20 亿美元；国内厂商最重要的包含芯旺微、BYD 半导体、杰发科技等，国外竞争对手最重要的包含瑞萨、恩智浦、英飞凌等。

  • 车规级MCU 相比工业级MCU 和消费级MCU 在使用环境、可靠性、安全性、一致性、常规使用的寿命等指标要求上更高，其技术壁垒也相对更高，国外MCU 厂商凭借其先发优势占据全世界汽车MCU 市场主要份额。根据IHS 数据，2022 年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体在全世界汽车MCU 市场合计市占率约为98%，行业集中度较高。

  • 国外MCU 厂商在车规级MCU 领域市场占有率较高与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全世界汽车产业链中的主体地位紧密关联。随着国内汽车品牌厂商，特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，将为国内车规级MCU厂商发展带来支撑。

  • 近年来，不少中国厂商已从与安全性能相关性不大的中低端车规MCU 切入，比如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS 等。目前，行业内推进较为快速的厂商包括杰发科技、BYD 半导体、国芯科技等。国内MCU 厂商针对汽车市场的产品几乎都集中在32 位，目前已确定进入汽车前装市场的有芯旺微、杰发科技和小华半导体等，车规级MCU 从研发到商用上车需要3-5 年时间。据了解，在未来更高阶无人驾驶等级的汽车中，及以多传感器融合的大趋势下，总线 位高算力车规级MCU 将成为主流产品。

  •车规级SoC：在AI时代计算架构从单一芯片模式向融合异构多芯片模式发展，将CPU 与GPU、FPGA、ASIC 等通用/ 专用芯片异构融合、集合AI 加速器的系统级芯片（SOC）产生，其主要使用在于智能驾驶和智能座舱领域。

  • 车规级SoC 芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，但主要供应商仍为国外厂商，尤其在单价40 万元以上车型市场中，英伟达、英特尔、高通占有较大份额。

  – 燃油车时代，恩智浦、瑞萨、德州仪器（TI）为中控芯片的主要厂商，产品因可靠稳定而被广泛采用；面对新能源汽车时代，智能座舱更高的影音及智能交互需求，传统厂商迭代慢、性能弱，产品略显乏力。

  – 2017年高通发力智能座舱市场后，发布了高通 820A、8155、8295等多款产品，目前高通 8295慢慢的变成了了主流车企的首选，如同手机生产厂商争取高通芯片首发，车企开始争取高通8295 首发权，并将其作为重要的宣传卖点。2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套，渗透率达到59.2%。2024年上半年，高通的市场占有率已达到70%。作为消费电子巨头，高通在智能座舱领域具有较强优势：1）性能突出：CPU、GPU 算力强，有专用AI 模块；2）生态完善：消费领域经验比较丰富；3）品牌优势；4）服务能力：高通从通信领域起家，相对传统欧美厂商具备较强的服务能力；5）成本优势：智能座舱芯片与对应的手机芯片本质相同，不同之处在于车规认证及相应调整，手机芯片销售前期分摊了研发成本，大量出货具备规模效应。

  – 华为、三星、MTK 同样积极布局智能座舱。华为的麒麟710A、990A芯片覆盖中高端，在鸿蒙系统加持下，可以与手机、电脑、家居形成协同，具有强大的生态优势；三星以优质服务形成差异化，绑定奥迪发力高端市场。

  • 无人驾驶芯片：无人驾驶是比智能座舱规模更大且增长更快的应用市场，根据ICV 的数据，2022 年全球ADAS SoC 市场规模为32.95 亿美元，2024 年有望赶在智能座舱SoC 市场规模突破100 亿美元；2022 年在全球高算力（算力大于50Tops）无人驾驶SoC 芯片领域，英伟达、地平线、黑芝麻智能、华为海思、高通这几家巨头占据全球94.7% 的市场占有率；

  – 车规级SoC 自动驾驶芯片领域，国产厂商已实现一定销售，但英伟达仍占有80% 以上的市场份额，Orin-X智驾芯片，更是成为中高端中国新能源汽车产品的代名词，在用户眼中，这颗芯片也某些特定的程度上和高级智能驾驶系统画上了等号。

  – 2022年英伟达在中国及全球高算力无人驾驶 SoC市场均位列第一，分别拿下中国 81.6%的市场占有率、全球82.5% 的市场占有率。英伟达占据的市场占有率是排名第二地平线 倍，基本垄断全球及中国无人驾驶SoC 市场，尤其是L4 级别以上的高端市场。

  – 地平线联合发起人兼 CTO黄畅在此前的采访中表示：地平线征程系列芯片整体出货量达 280万片，产品已获得20 多个车企的定点合作，120 个车型的前装定点、50 多个已量产车型；包括长安UNI-T 和UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己L7、广汽埃安Y、广汽传祺GS4 Plus、岚图FREE、理想ONE、上汽大通MAXUS MIFA 概念车、上汽荣威RX5、哪吒U• 智、比亚迪、自游家等车型。

  –据盖世汽车研究院配置多个方面数据显示，2024年1-6月，仅在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主至少占据4席，分别是华为昇腾610、地平线，四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%，增长显著。特别值得一提的是华为，2023年尚在榜单末位，上半年已快速跃升至第三名。

  –2024年1-6月，在智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席，分别是华为、芯擎科技和芯驰科技，对应市场占有率分别为3.9%、3.8%和1.4%。而2023年Top10中只有两家本土品牌上榜，合计市占率仅为2.2%。

  •车规级传感器芯片中，国产厂商大多分布在在湿度、温度、光敏、压力等车身传感器市场，雷达传感器仍以国外厂商为主

  • 从市场格局看，目前国内汽车传感器行业依然由外资主导，博世、森萨塔为行业龙头，法雷奥、电装、恩智浦、英飞凌等也具有较强综合竞争力。国内企业因起步较晚，大多分布在在湿度、温度、光敏、压力等车身传感器市场，发展较为成熟的企业包括：保隆科技、华工科技、苏奥传感、日盈电子、腾龙股份等。在智能环境传感器领域，一些企业如经纬恒润、速腾聚创、华为、禾赛科技等在智能驾驶所需的摄像头/ 雷达方面也取得较大进展。

  • 车载激光雷达：根据ICV 发布的《车载激光雷达市场》，2022 年车载激光雷达全球市场的市场规模为3.63亿美元，预计在2025 年将突破60 亿，在2027 年达到110.11 亿美元，6 年期的CAGR 高达76.6%。按照车载激光雷达相关的收入计量市场占有率，禾赛科技以48% 的市场占有率位居全球第一。紧随其后的是市场占有率为25% 的法雷奥，排名第三的是速腾聚创，2022 年速腾聚创的市场占有率约为15.42%。

  • 车载CIS 领域，2022 年安森美和豪威市占率分别为44% 和30%，前两名占比高达74%，行业高度集中。

  – 在高像素 CIS领域，安森美于 2017年推出首颗 8MP CIS，豪威于 2019年推出第二代 8MP产品，并于2021 年完成研发后量产出货，由于豪威推出时间晚于安森美，且车规芯片从定点到量产存在2-3 年时间差，因此现阶段8MP 车载CIS 市场中安森美份额较高。目前豪威正在研发第三代8MP CIS，随着定点产品逐步进入量产，豪威在高像素领域市占率有望持续提升。

  – 思特威在 2020年收购深圳安芯微电子，实现车载产品线的拓展，在后装市场大量出货，并凭借 SC100AS及SC1330AS 两颗产品打开前装夜视影像市场。随着车载CIS 市场快速成长，这一细分市场逐渐得到CIS头部玩家的重视，预计未来竞争格局有几率发生变化。

  我国在车规级功率芯片已实现批量供货，主要企业包括斯达半导体、时代电气、BYD 半导体、士兰微等。

  一般来讲，车规芯片从设计到量产上车约需 3.5-5.5 年的时间，上车后预计持续批量供应 5-10 年。

  综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要3.5年到5.5年时间，芯片上车后需尽量满足汽车产品5到10年生命周期内的 OTA(汽车远程升级技术)迭代需求

  进入 Tier1或主机厂认证工作最重要的包含:1)认证 AEC-Q100；2)符合零失效的供应链品质管理标准IATF16949

  AEC－Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准。IC设计企业想要进入汽车电子领域，进入汽车电子零部件供应链，AEC－Q系列是一定要活得的认证之一。车规级芯片需通过AEC-Q 测试，根据不同的半导体器件通过不同的测试类型，且不同的用途需通过不一样的等级的测试，各类汽车芯片需要满足的认证要求如下表：

  AEC即Automotive Electronics Council，是美国汽车电子委员会的简称。AEC由克莱斯勒，福特和通用汽车发起并创立于1994年，目前会员遍及全球各大汽车厂、汽车电子与半导体厂商，符合AEC规范的零部件均可被上述三家车厂同时采用，促进了零部件制造商交换其产品特性数据的意愿，并推动了汽车零件通用性的实施，为汽车零部件市场的快速成长打下基础。AEC-Q为AEC组织所制订的车用可靠性测试标准，是零件厂商进入汽车电子领域，打入一级车厂供应链的重要门票。

  AEC-Q100是AEC的第一个标准，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准，此规范对于提升产品信赖性品质保证很重要。AEC-Q100是预防有几率发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。

  单颗IC：控制类芯片、驱动类芯片、计算类芯片、存储类芯片、传感类芯片、通信类芯片、功率类芯片、电源类芯片、安全类芯片、模拟芯片等。

  华碧实验室是国内领先的集检测、鉴定、认证和研发为一体的第三方检测与分析的新型综合实验室，拥有丰富的车规级电子认证经验，已成功帮助300多家企业顺利通过AEC-Q系列认证，通过AEC-Q100对每一个芯片个案进行严格的质量与可靠度确认。

  华碧实验室以车企车规芯片国产化需求为牵引，依托国产半导体产业基础，提供完善的检测认证服务，通过AEC-Q100车用标准严格把控汽车芯片安全质量，助力国产车规级芯片全力发展，为打造智能汽车安全体系再添新动力。

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